深圳市建升电子有限公司

项目	类型	制作能力
1	最大加工尺寸	单、双面板：530MM630MM 多层板：500MM600MM	21" X 25" 20"X24"
2	板材	FR-4 CEM-1 CEM-3 94VO 94HB
3	最小板厚	单、双面 0.20~3.20MM	8mil~124.8mil
		四层板 0.60MM	24mil
		六层板 1.00MM	39mil
		八层板 1.20MM	47mil
4	铜厚	0.25 OZ 0.5 OZ 1 OZ 2 OZ 3 OZ	9μm 18μm 35μm 70μm 105μm
5	最小线宽	0.10MM	4mil
6	最小间距	0.10MM	4mil
7	最小孔径	0.30MM	12mil
8	镀通孔径公差	±0.076MM	3mil
9	非金镀通孔径公差	±0.05MM	2mil
10	孔位精确度	±0.05MM	2mil
11	外型尺寸公差	±0.15MM	6mil
12	最小阻焊桥	0.10MM	4mil
13	测试电压	50V~300V
14	导通电阻	5-1000 ohms
15	扭曲和弯曲	≤1.5%
16	金手指斜边	30度 45度 60度
17	V-CUT深度	30度 45度 60度最小尺寸:80mm X 80mm